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寿命试验
MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF)
以加速寿命试验模式进行产品寿命验证已行之有年,相当具代表性之温度加速寿命试验
为Arrhenius Model(见图A),有关热-金属疲劳寿命则以Coffin-Manson Model为主(见图B),就无铅焊点之寿命评估而言多数国外大厂均采用温度循环应力模式(Coffin-Manson Model)作为PCBA焊点可靠度寿命评估。
对于组成系统后之产品寿命评估则以下列三种为主要模式,其优缺点简述如下:
寿命预测(Prediction)
常用方法:通常以零件参数或由零件量测所得之温度作为基础信息,将此信息输入分析软件后即可计算出产品之MTBF(Parts count or Parts stress)
优点:可以快速得到MTBF数值
缺点:零件规格变化快速,预测方法并未随着零件或产品的演进而演进,且零件一旦组成系统时,线路阻抗因素、电压/电流因素等均无法模拟,因此其所预估出之寿命代表性令人质疑。
可靠度证明试验(Reliability Demonstration Test)
常用方法:高温加速模式(Arrhenius model- Equation 1)
优点:实验结果+统计数据- 历史悠久且买主较不会质疑
缺点:由于现今产品之Cycle time短,近几年客户端对IT类产品寿命要求须达五年也越来越多,因此试验通常耗时较久,因此若以适当之温度应力分析方法将可大幅缩短试验之进行时程。
市场回馈信息(Field data)
优点:真实,无庸置疑
缺点:需要较长时间与足够市场回馈信息,且一但发生问题时早已数千或数万的产品已投入市场。
关于宜特:
iST始创于1994年的中国台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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