[VIP第1年] 指数:3
3. 集成电路封装技术
小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。
4. 集成电路测试技术
集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，上海2020年申请高新技术申报，以及测试自动连接技术等。
5，上海2020年申请高新技术申报，上海2020年申请高新技术申报. 集成电路芯片制造工艺技术
MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术，以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；GeSi /SoI基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术；MEMS集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。
7. 微波通信系统技术
新型微波通信系统技术；微波通信天线馈线、发射接收、测试、应用等技术；微波应急通信系统技术；微波通信系统关键模块/器件设计与制造技术等。
8. 物联网设备、部件及组网技术
面向物联网应用的M2M终端、通信模块和网关等设备和部件的设计与制造技术；物联网组网技术等。
9. 电信网络运营支撑管理技术
基于固网、宽带移动网及其混合网络的电信网络运营支撑管理技术等。
10. 电信网与互联网增值业务应用技术
基于固网、宽带移动网、互联网及其混合网络的增值业务应用平台技术及其中间件技术；电信网络增值新业务应用技术、互联网+的业务应用技术等。
5. 宽带无线通信系统技术
宽带无线接入系统技术；宽带无线应用终端技术；低能耗宽带无线通信技术；宽带无线通信测试技术；宽带无线通信行业应用技术；无线数字集群通信技术；宽带无线通信关键模块/器件设计与制造技术等。
6. 卫星通信系统技术
卫星通信转发器及其控制管理与电源技术；卫星地面站系统及其控制管理技术；卫星通信天线馈线、发射接收、信道终端、测试、应用等技术；卫星通信应用终端技术；卫星定位与导航应用技术；卫星遥感数据共享与应用技术；卫星通信关键模块/器件设计与制造技术等。
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