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上海全自动全电脑控制返修站 引脚成型机 上海桐尔科技供应

单价: 面议
所在地: 上海市
最后更新: 2025-06-22 04:03:12
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产品详细说明

全电脑返修台

第三温区预热面积是否可移动是(电动方式移动)

上下部加热头是否可整体移动是(电动方式移动)

对位镜头是否可自动是(自动移动或手动移动)

设备是否带有吸喂料装置是(标配)

第三温区加热(预热)

方式采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

第二温区方式电动自动升降温度高精度K型热电偶(Ksensor)闭环(ClosedLoop),上下测温,温度精度可达±1度;

电器选材工业电脑操作系统+温度模块+伺服系统+步进电机机器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)机器重量约300KG BGA返修台是使用过程中出现问题较多是什么?上海全自动全电脑控制返修站

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全电脑自动返修台


型号JC1800-QFXMES

系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积,无返修死角)

适用芯片1*1mm~80*80mm

适用芯片小间距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

贴装荷重800g

贴装精度±0.01mmPCB

方式外形或孔(放置好PCB后,可加热头位置)

温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热

热风1600W

上部热风加热热风1600W

底部预热红外6000W

使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机

测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍

驱动马达数量及控制区域7个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动,光学对位系统R角度调整;整机所有动作由电动驱动方式完成; 上海全自动全电脑控制返修站返修台的意义在于哪里。

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在BGA返修过程中,由于经历多次热冲击,容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题,需要在各个环节中注意控制温度和加热时间,特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间.焊接缺陷包括虚焊、连焊等现象,可能是由于焊接温度和时间控制不当,或者焊盘和焊锡的质量问题等原因引起。要解决这个问题,需要控制好焊接温度和时间,同时保证焊盘和焊锡的质量。

BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产 品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成本,实用。BGA返修台是用来返修BGA芯片的设备。当检测到某块芯片出问题需要维修的时候,那就需要用到BGA返修台来返修,这个就是BGA返修台的功效。其次操作简便。选用BGA返修台检修BGA,可秒变BGA返修髙手。简简单单的上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量都集中在BGA上,以防损伤周围元器件。选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的控制精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。BGA返修台有几个加热区域可以控制?

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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具,能够高效、精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时,应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践,以确保工作安全和有效。 一般返修台的视觉系统有几个?上海全电脑控制返修站用户体验

BGA返修台通常配备吸锡qiang、吸锡线、热风枪等工具,用于去除旧的BGA组件、清理焊点,或安装新的BGA组件。上海全自动全电脑控制返修站

选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确到2度之内,这样就可以在确保返修BGA芯片的过程当中确保芯片完好无损,同时也是热风焊枪没法对比的作用之一。我们返修BGA成功是围绕着返修的温度和板子变形的问题,这便是关键的技术问题。机器设备在某种程度的防止人为影响因素,使得返修成功率能够提高并且保持稳定。BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘,实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了bga以后,就可将其对齐,并贴装到pcb上,接着再流,至此组件返修完毕,必要指出的是,接纳手工方法洗濯焊盘是无法及时完全彻底去除杂质。所以建议在挑选BGA返修台时选择全自动BGA返修台,可以节约你大多数的时间、人力成本与金钱。上海全自动全电脑控制返修站

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