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随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！陶瓷基板的制作知识，有哪些是您所不了解的？9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解！2025年9月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展
生物医疗领域，先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料，在脊柱融合实验中骨结合率达92%，临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计，孔隙率达60%且抗压强度超200MPa，促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元，年复合增长率12%，人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年9月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！
在新材料时代，陶瓷与无机材料领域，先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比，先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性，以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用，基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性，是因为与传统陶瓷相比，其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展，对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此，研究者们在传统制备工艺的基础上，不断开发出新的技术，专门用于提升特种陶瓷的性能，以推动其进一步发展。在这些新技术中，成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
在各种极端应用环境下，陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出，其中，航空航天和**都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天市场中，“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。随着单晶、热障涂层及主动气冷的潜力逐渐穷尽，新一代***航空发动机对新型耐高温结构材料的需求愈发迫切，SiC/SiC-CMC成为耐高温结构材料优先之一。碳化硅纤维在SiC/SiC-CMC中起到主要的增强增韧作用，耐温能力1200℃以上的碳化硅纤维作为SiC/SiC-CMC**关键的原材料，成为各航空强国的研究竞争重点。吸波材料是**重要的隐身材料之一，一般由基体材料（或粘结剂）与吸收介质（吸收剂）复合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷红外隐身材料是一种由无机陶瓷纳米材料与无机高分子材料复合而成的涂料，通过精细控制无机陶瓷纳米粒子均匀分散在无机聚合物基体中，实现高效的宽频带电磁波吸波。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！先进制造业前沿会议！聚焦先进陶瓷行业热点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！
陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料，但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性，但是它们仍然表现出低强度，导致承载能力不足。在这里，我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形，同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性，从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上，并且具有良好的隔热性能，热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日，在深圳会展中心（福田）参展观展！ 产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！2025年9月10日中国上海市先进陶瓷及粉末冶金展览会
半导体资本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南先进陶瓷展诚邀您来！2025年9月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展
氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性，是目前应用***的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点，断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2，严重限制了其在更***领域的应用，由此，提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷结合了氧化铝的**度和硬度与氧化锆的韧性，成为备受关注的先进陶瓷材料。目前，提高氧化铝陶瓷断裂韧性有许多途径，主要可以分成以下三种：1）在氧化铝陶瓷的基体中引入第二相，使其填充到氧化铝的晶界处，从而有利于阻断裂纹的传播，进而提高陶瓷的断裂韧性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的异向生长，异向生长会形成片状以及柱状的晶粒，这种晶粒类似于晶须，从而对陶瓷有裂纹偏移、晶粒拔出、连接增韧的作用。3）通过粉体的合成过程或陶瓷的制备过程中形成缺陷分布，从而改善氧化铝陶瓷的断裂韧性。从整体上来看，应用价值比较高的方式为氧化锆增韧，将氧化锆(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025年9月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展
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