[VIP第1年] 指数:3
政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！不入局就出局？2025华南先进陶瓷展9月10-12日打开华南市场新蓝海，缔造商贸引力场！9月10-12日上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展
当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！2025年上海国际先进陶瓷会议精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！
先进陶瓷材料凭借其精细的结构组成以及**度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列***特性，在航空航天、电子、机械、生物医学等众多领域得到广泛应用。陶瓷烧结技术的发展对先进陶瓷材料的进步起着直接影响，是陶瓷制品成品过程中至关重要的关键环节。生坯在经过初步干燥后，需进行烧结以提升坯体的强度、热稳定性以及化学稳定性。在烧结过程中，陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，如体积减小、密度增加、强度和硬度提高、晶粒发生相变等，从而使陶瓷坯体达到所需的物理性能和力学性能。相同化学组成的陶瓷坯体，采用不同的烧结工艺将会产生显微结构及性能差异极大的陶瓷材料。按研究对象划分，烧结可分为固相烧结及液相烧结；按照工艺具体可分为常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、放电等离子体烧结等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
在新材料时代，陶瓷与无机材料领域，先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比，先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性，以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用，基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性，是因为与传统陶瓷相比，其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展，对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此，研究者们在传统制备工艺的基础上，不断开发出新的技术，专门用于提升特种陶瓷的性能，以推动其进一步发展。在这些新技术中，成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！
半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！碳化硅晶体生长技术的现状与未来展望！2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！2025年9月10日-12日中国上海市先进陶瓷展
产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！9月10-12日上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10-12日上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展
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