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先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节，其发展现状和未来前景备受关注。目前，先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化，使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域，先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如，在电子领域，用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板；在航空航天领域，用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年，随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展，先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加，产能持续增长，企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐，市场竞争日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线？2025华南国际先进陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作为行业发展的风向标，为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。敬请关注！9月10-12日，华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出！2025年9月10-12日华东国际先进陶瓷技术展览会
技术创新持续突破先进陶瓷应用边界。升华三维 PEP 技术精确调控陶瓷粉末与粘结剂，实现碳化硅反射镜复杂曲面一体成型，表面精度达 0.1nm，应用于空间望远镜等前沿光学设备。国瓷材料纳米钛酸钡粉体，以 50nm 粒径提升介电常数至 4500，增强 MLCC 储能密度，推动 5G 基站天线小型化，单元体积缩小 30% 。航空航天领域，稀土锆酸盐热障涂层经纳米结构优化，热导率降至 1.2W/m・K，耐受 1700℃高温，使发动机叶片温度提升 150℃，燃油效率提高 5%。这些成果彰显先进陶瓷在多领域的应用潜力。2025 华南国际先进陶瓷展将展示前沿技术与产业成果，搭建全产业链交流理想平台。2025 华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年9月10-12日华东国际先进陶瓷技术展览会共晶陶瓷：先进陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制备和应用，就来9月华南国际先进陶瓷展！
全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场在2022年规模达到了535.05百万美元，同比增长7.13%，预计2029年将市场规模将达到848.21百万美元，2023-2029年复合增长率（CAGR）为6.72%。从企业来看，国内半导体用氮化铝陶瓷加热器的主要生产商主要以日本，美国和韩国的企业为主，国外企业在这些年占据**产品主要市场，中国市场**厂商包括NGK 等，按销售额计2022年中国市场**大厂商占有大约81%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。从产品类型方面来看，2022年，8英寸加热器销量占比为65.55%，销售额达到90.35百万美元，预计2029年达到148.34百万美元，未来几年的符合增长率为7.41%。随着半导体产业的不断发展和应用领域的不断拓展，半导体用氮化铝陶瓷加热器的应用市场将会继续扩大。同时，随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！解决出海难题？华南国际粉末冶金与先进陶瓷展将于9月10-12日登陆深圳会展中心(福田)！
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！助您抢占华南及东南亚市场海量商机！2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！2025年9月10日先进陶瓷技术与设备展
AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么？来9月华南国际先进陶瓷展，碳寻行业技术新优解！2025年9月10-12日华东国际先进陶瓷技术展览会
先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域，正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础，构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC），通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍，在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度，广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝（AlN）基板，凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数，成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年9月10-12日华东国际先进陶瓷技术展览会
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